1. 高体积密度

提过中移动装置的来设计，金属外壳内没降低一公分的房间，都不错误以为装置朋友创造者不小的市场价值。降低了房间，就能运用大些、甄别率更高一些的表现器，电容量大些的微型蓄电池，各种更精密五金的进行四核处理器和器件。许多都不错以武器锻造装置的模块性，而且增加消费者的综合职业体验。

大投资额MIMO（多样量把控好软件系统）全向天线搭配与空前缜密的微波微波射频前面，将使微波微波射频层面在5G智能化型中国电信设备内占居更加多前景，二再华为设备一些元素之上，施用巨量5G数据信息需要的进行处理学习能力也或者后果电池箱体积与怎么样成分。一样一起，虽然录入/效果意愿的扩大，5G中国电信华为设备内可供PCB施用的前景仍将大幅度的变少。

2. 中频快速

跟随着5G黄金时代来了，厂家板耐磨性特别的变是高頻快速路。由于5G、IOT等应用领域将选择更为重要的平率，从去的 3GHz下日益提高为6GHz还24-30GHz.由于5G一直有的平率更为重要，由于须要更从严的阻抗匹配调控。如若没了实现是及其高精密的具体方法挤压成型，5G PCB更纤薄的输电线路有机会增大信号衰减的高风险，变低数据分析详细性。

3. 高变烫

PCB中数据信息传导是长期存在着“阻抗匹配”和“有机溶剂损失”的 ，并伴随数据信息高频率化或高速度数字5化和大最大功率电源化而新增，最后使PCB将持续发烫而变热。中国大陆5G的商用机频段第一名阶段性主耍汇聚在6GHz以內，晚期将高达mg24-30GHz，5G的传导时延不停改善的而且数据信息传导量将爆增，后加上3D视频图片、云该游戏相应wlan充电桩等适用的显示，这一些情况豆汁导至5G通信网络终相对定位发烫量比4G划时代有很大程度的度新增。