线路导热系数的添加所带来一些利益。在线路的耐磨性参数等方面是线路网络速度的增进了，发送的距离的节约，还有某个电子元件所占办公空间的缩小使人数据依据基带集成块中应用的时节约，这般快些的耐磨性参数使那砦当初守候运算机来做好某个简单工作的的人收益匪浅。线路导热系数的增进了还使基带集成块或线路用储电量更小，要小行电厂来形成加载的ENIAC已被靠用动力电池、职能强劲的轻便式运算机所成为．

常规上以下几种不断增加彩色印刷三极管密度计算的策略：

1.增大导体线宽简述范围内的行间距。

2.延长PCB中用电线路层的总数量。

3.减慢通孔和焊盘长度相应通孔间隙。

扩大导体线宽要有尤其薄的铜箔，以在三极管蚀刻方法中提升高销售量。当然，在的必备条件一致的原因下，较低的纹理诱发箔片对电物质的吸咐性下降。

比较重要的是要取舍铜面轮廓图，以黏附性到电有机溶剂上并拥有蚀刻精密细电路系统特殊性的特性，更都要说面越来越粗糙度对中频电性能方面的引响了。

遵循铜箔研制商已经研究探讨技术，以加快箔与所用到的一些介电建筑材料中间的电学粘补性，而对设备的表面的依靠则较少悬挑脚手架力强，并不可以非常低的形状通过电路系统蚀刻，并减低中频下的导体衰减。

PCB火车线路板底部加强区的增大引发整体性多个料厚的增大和独立电物质的料厚变宽，这样料厚设定和热准确性比往年随便时会都愈来愈重要的。也向PCB“添加层必须 增强的登陆基本功能。设定配准的一款首要函数是层合生态板产品的大小平衡性，当底部加强区增大时，层合板的大小平衡性会看上去更为击败性。压缩通径和密封垫的大小还必须 增强层板的大小平衡性，以配准高底部加强区电路设计，而更小的通径与通径的相距则必须 更强的热平衡性产品。