1.零件融入性——要融入各式各样零件设备作业和加工过程方法(1) SMT元电子元件在对焊前需要用贴片机贴放上电线板上，故此，元电子元件的上外壁想必比较适合贴片机涡流吸嘴的选中。

(2) SMT元元器的下表面能(不包扩焊端)应恢复采用胶水粘剂的三维空间。

(3) 的长宽、形式应该是标准规定化，并兼有正常的的长宽精度等级和对调性。

(4)进行包装行驶习惯贴片机的自主贴装，并要庇护电子器件在装卸货物工作中不会受到外物，确保引脚的平整光滑。

(5)具备着固定的自动化机械程度，能承受力贴装地应力应变和电路设计基钢板的回弯地应力应变。

2.电焊焊认知性——要认知各种类型电焊焊的设备及重要性新工艺环节

(1)元电子元件的焊端或引脚的共面性好，能够满足贴装、焊接加工规定要求。

(2)元集成电路芯片的食材、封口耐高温塑料天气功能好，满足电焊前提条件：

此回流焊(235±5)℃,锡焊周期(5±0.2)s。

波峰焊(250±5)℃,焊接方法時间(4±0.5)s。

(3)行能受焊接方法后利用生产石油醚完成清理，封装形式装修材料及外表表示不允许被熔解。