一、电气元件正确性

条件各裝配位号元电子电子元件的形式、规格型号、标称值和导电性等功能记号要符合标准厂品的裝图片配文字和明细账表条件，无法贴移位置。

二、地理位置明确

元电气元集成电路芯片封装的端头或引脚均和焊盘形状要应当分散对齐、居中，还是保持元集成电路芯片封装焊端学习焊膏形状。元电气元集成电路芯片封装贴装地段要够满足生产技术标准。两人端头的Chip元集成电路芯片封装、翼形引脚与J形引脚电气元集成电路芯片封装、圆球形引脚电气元集成电路芯片封装的贴装地段标准详细：

1、两种端头的Chip部件：两种端头的Chip部件自标记相关的功效特别大，贴装时部件长宽比目标目标有1/2以上内容钢筋焊接在焊盘上,的长度目标目标两种端头只钢筋焊打来相关的焊盘上并学习焊膏空间图形商标，离交柱焊时就并能自标记，但倘若进来两个端头没钢筋焊打来焊盘上或没学习焊膏空间图形商标，离交柱焊时会有形成后移或吊桥。

2、翼形引脚与J形引脚配件：在SOP、SOJ、QFP、PLCC等配件的自导航定位角色较为小，贴装误差值并不能顺利通过回到焊处理的。若是贴装位址过大禁止误差值规模，必定确定人工客服拨正后再加入回到焊炉电弧焊接。除非回到焊后必定返修，会致使工时、建材挥霍，恐怕会引响产品设备稳定性。生产的的时候中发展贴装位址过大禁止误差值规模时应该及时的计算贴装方位角。

简单diy手工贴装或简单diy手工拨正时让贴装地址合理，引脚与焊盘两端对齐，居中，切不可贴放不对，在焊膏上拖动找正，进而焊膏原型子宫粘连，产生桥接。

3、圆柱状引脚元配件：可能BGA、CSP等圆柱状引脚元配件的焊股票k线积相应于部件体的范围相较比较大，自定位手机反应至关好，所以只用拥有此3点便可，一个是BGA的焊球与相应应的焊盘通通相匹配;第二是焊球的学校与焊盘学校的大移位量需小于1/2焊球网套直径。

三、压为(贴片超高)刚好合适。

贴片负担(Z轴高强度)要当好。贴片负担过小，元功率部件焊端或引脚浮在焊膏外壁，焊膏粘不元功率部件，在转递和再流焊时易于带来位址上中国移动，另一个基于Z轴高强度过高，贴片时电气元件从高空坠落丢下，会带来贴片位址上位移;

贴片心理压力过大，焊膏挤压量过度，易诱发焊膏子宫粘连，再流焊时易带来桥接，并且也会因为拖拽诱发贴片位子偏斜，严重的时还有影响元元器。